SMT基本工藝構(gòu)成要素:

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：174

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來(lái)料加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來(lái)解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測(cè)儀。4、貼裝

• COB的應(yīng)用和特點(diǎn)

  大家可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有些pcb線路板上會(huì)有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經(jīng)常稱之為“軟包裝”，實(shí)際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通?？吹浇邮疹^的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個(gè)工藝叫做“邦定”。這是芯片生產(chǎn)過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說(shuō)，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術(shù)之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良&nb

• 焊接加工的安全生產(chǎn)要求：焊接安全操作要求

  遵守操作規(guī)程，穿戴安全防護(hù)用品；2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí)，應(yīng)佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時(shí)，應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應(yīng)相距5米以上，*災(zāi)；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以*星噴射傷人；6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地；7、遇有人觸電，應(yīng)立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態(tài)，應(yīng)就地施行人工呼吸，直到醫(yī)生到來(lái)為止；8、夏天應(yīng)多飲茶水或清