詞條
詞條說(shuō)明
展會(huì)圓滿落幕丨造物工場(chǎng)技術(shù)創(chuàng)新智造,集成業(yè)務(wù)解決方案
8月18日,備受關(guān)注的*十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2022),在深圳會(huì)展中心順利落幕。造物工場(chǎng)本次展會(huì)以新模式、新技術(shù)、新理念的行業(yè)賦能解決方案亮相本次展會(huì),通過(guò)IDH方案設(shè)計(jì)、失效與可靠性分析、面向設(shè)計(jì)與制造的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等為重點(diǎn)展示創(chuàng)新技術(shù)的整體解決方案,成為全場(chǎng)焦點(diǎn),并獲得現(xiàn)場(chǎng)觀眾的一致認(rèn)可。?創(chuàng)新IDH方案設(shè)計(jì)造物工場(chǎng)專(zhuān)注應(yīng)用層研發(fā)、程序開(kāi)發(fā),將研發(fā)難度大、周期長(zhǎng)的產(chǎn)品
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來(lái)形容,火熱朝天的市場(chǎng)需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起,自研創(chuàng)新能力何時(shí)迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)?芯片市場(chǎng)還能繁茂多久?未來(lái)的發(fā)展又將何去何從?這些問(wèn)題都成為疑問(wèn)。近日,多家芯片成員紛紛發(fā)表了對(duì)芯片未來(lái)趨勢(shì)的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺(tái)積電等,跟著小編一起來(lái)看下成員們對(duì)芯片未來(lái)有何見(jiàn)解?!び⑻貭栐诰A代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個(gè)節(jié)點(diǎn),預(yù)示著今年
元器件采購(gòu)無(wú)從下手,造物工場(chǎng)幫您解決
電子元器件是各種電子整機(jī)的基本組成部分,決定著電子整機(jī)的性能和質(zhì)量。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)資料,2020年國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)(不含半導(dǎo)體分立器件和真空電子器件行業(yè))銷(xiāo)售額總和達(dá)到18831億元,2015-2020年平均增長(zhǎng)4.7%,我國(guó)電子元器件行業(yè)的產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模高居****。近年來(lái),隨著電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的快速發(fā)展,給電子元器件行業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)。正因?yàn)槭袌?chǎng)有巨大的利潤(rùn)空間,導(dǎo)致不**業(yè)的人也紛紛
PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品
隨著社會(huì)進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,同時(shí)對(duì)各類(lèi)產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強(qiáng)。當(dāng)終端市場(chǎng)需求變得個(gè)性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、**、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Pri
公司名: 深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司
聯(lián)系人: 李小姐
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手 機(jī): 13556845723
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