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詞條說明
我們都知道電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元
在設(shè)計PCB電路板時,須要注意這樣一種基本情況,也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面,而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立,與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。相對于絕大多數(shù)的設(shè)計,PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求,PCB電路板的疊層設(shè)計一般來說是在考量各個方面的關(guān)鍵
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路,并完成繪制PCB之后,向線路板工廠進行小批量試產(chǎn)的過程,即為PCB打樣。下面為大家介紹PCB打樣前需要做哪些準備工作。PCB板有簡單的也有復(fù)雜的,簡單PCB板自不必說打樣很容易,但如果是復(fù)雜的電路板打樣就要謹慎了,如果在PCB打樣過程中不用相關(guān)檢測工具檢測,萬一出了問題,等PCB板做好才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此在打樣**定要做
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