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關(guān)于Pcb板變形原因詳解在PCB板打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的較復(fù)雜問題之一。下面,捷多邦工程師與你分享:關(guān)于Pcb板變形原因詳解。1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的重量而呈現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象,造成板彎。2、V-Cut的深淺及連接條會
和鐳射的次數(shù)相關(guān),鐳射多少次,就是多少階了,詳見如下:1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射,接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新,電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機、GPS導(dǎo)航等等**產(chǎn)品的應(yīng)用上,常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養(yǎng)。注意事項盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,因此要注意以下事項:1.一定要細心,抄板之前做好準備工作;2.設(shè)備一定要先
高頻可以定義為1GHz以上的頻率,用的基材是氟基介質(zhì)基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常稱為特氟龍,基本上在5GHz以上。在環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中,環(huán)氧樹脂成本是較低,氟樹脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費、吸水率、頻率特性來看,氟樹脂效果較好,環(huán)氧樹脂沒那么好。當產(chǎn)品使用頻率**10GHz時,只能使用氟樹脂PCB。顯然,氟樹脂高頻基板的性價較高,但其缺點是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花
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