PCB設(shè)計(jì)秘籍

時(shí)間：2022-04-13作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：210

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書(shū)（E-Book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開(kāi)發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤(pán)上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)

• 功耗在芯片設(shè)計(jì)中的地位，如何設(shè)計(jì)之初？

  p>1 簡(jiǎn)介：功耗在芯片設(shè)計(jì)中的作用長(zhǎng)期以來(lái)，設(shè)計(jì)人員面臨的較大挑戰(zhàn)是時(shí)序收斂，而功耗則處于次要地位。近年來(lái)，以下因素使功耗引起了設(shè)計(jì)人員的注意：1）移動(dòng)應(yīng)用的興起讓功耗的重要性逐漸顯現(xiàn)。大的功耗意味著短的電池壽命。2）芯片集成度的提高使電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)成為挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片內(nèi)的電路密度翻了一番，運(yùn)行頻率是以前的數(shù)倍，而片上布線也越來(lái)越細(xì)，片上電源網(wǎng)絡(luò)必須以少的功率提供多的功率。聯(lián)系。線

• 什么是PCB鍍硬金工藝？

  電鍍金可以分為硬金、軟金。因?yàn)殡婂冇步馂楹辖?，所以硬度比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品，一般用來(lái)作為PCB的板邊接觸點(diǎn)（俗稱(chēng)金手指）。而對(duì)應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB（Chip On Board）上面打鋁線，或是手機(jī)按鍵的接觸面，近來(lái)則大量運(yùn)用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍**或是合金，因?yàn)?*的硬度較

• PCB抄板（電路板抄板）從零開(kāi)始，帶你認(rèn)識(shí)電源內(nèi)部的元器件

  電源不像處理器，可以看規(guī)格知性能；電源也不像顯卡，由一顆關(guān)鍵的GPU來(lái)決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外，還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識(shí)，才能做到對(duì)電源“一目了然”。抓住關(guān)鍵，不再眼暈從外面看起來(lái)，電源的個(gè)頭也就比一塊“板磚”大一點(diǎn)，但它“肚子”里裝的東西可著實(shí)不少。拆開(kāi)外殼，我們能看到數(shù)以百計(jì)的、