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PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜,基本要經歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序為復雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->
單片機解密又叫單片機破解,芯片解密,IC解密,但是這嚴格說來這幾種稱呼都不科學,但已經成了習慣叫法,我們把CPLD解密,DSP解密都習慣稱為單片機解密。單片機只是能裝載程序芯片的其中一個類。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。當然具存儲功能的存儲器芯片也能加密,比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等,當中也有專
VELCNIC VLAST-006P2R-SX 具有無可比擬的優(yōu)勢
VLAST-006P2R-SX具有無可比擬的優(yōu)勢VLAST-006P2R-SX 優(yōu)勢 沒有其他系統(tǒng)包含三個主處理器模塊。每個模塊控制系統(tǒng)的一個獨立通道,并與其他兩個主處理器并行工作(見圖 1-3).每個主處理器上都有一個**的 I/O 通信處理器,用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數(shù)據(jù)。三重 I/O 總線位于機架的背板上,機架通過 I/O 總線電纜連接。在詢問每個輸入模塊時,I/O 總線的
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產之后,各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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