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主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
芯片產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)為產業(yè)鏈中游的芯片設計、芯片制造、封裝測試。而上游基礎EDA軟件、材料和設備是中游制造的關鍵,中國芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國國芯片產業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱芯片產業(yè)鏈包括上游基礎層、中游制造層和下游應用層。上游EDA軟件/IP、材料和設備是芯片產業(yè)的基礎,其中EDA軟件/IP是中游
拼板必須根據單個PCB板的尺寸,來計算整個拼板的大小,且不能**過PCB的較大尺寸范圍(PCB拼板長度不得大于250mm)。另外,拼板數量過多會影響拼板位置的準確性,影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板,按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板,特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個PCB的拼板中,鏈接條的數量應該要合適,一般為2~3個鏈接條,使得PCB的強度滿足生產工藝的要求,不然容易斷 當板子比較
清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產品加工| 貼牌生產 | ODM膠帶加工加工元器件規(guī)格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
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