詞條
詞條說(shuō)明
1、電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評(píng)估一般考慮電源互不交錯(cuò)、相鄰層重要信號(hào)不跨分割。PCB在設(shè)計(jì)電流能力時(shí),我們1oz的銅,一般1mm寬的銅片,能過(guò)1A的電流,0.5oz的銅,2mm寬的銅片,過(guò)1A的電流。這個(gè)時(shí)候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn):主要器件面對(duì)應(yīng)的*二層要有比
線路板一般指電路板。????????電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,**薄線路板,**薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit
1、TOP LAYER(**層布線層): 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(**層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過(guò) 4 層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來(lái)說(shuō),有以下幾種層疊方式(從**層到底層)。 (1)Siganl_1
能力要求:項(xiàng)式1、能制作簡(jiǎn)單的封裝,如DIP10等到;2、掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件的基本操作,并能制訂簡(jiǎn)單的布線線寬和間距等規(guī)則;3、能對(duì)具有100個(gè)元件和200個(gè)網(wǎng)絡(luò)或以下PCB進(jìn)行較合理和有序的布局和布線;4、能在他人或自定規(guī)則下手動(dòng)或自動(dòng)布線并修改,達(dá)到**布通并DRC完全通過(guò);5、具備基本的機(jī)械結(jié)構(gòu)和熱設(shè)計(jì)知識(shí);6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內(nèi)容:1、簡(jiǎn)單PCB的設(shè)計(jì)和修改(
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