PCBA基礎(chǔ)知識詳細解析

時間：2022-03-02

作者：深圳市清寶科技有限公司

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詞條說明
怎樣正確選擇PCB抄板公司？
目前市場上的PCB抄板公司比較多，也比較雜，另外還有一些個人在承接PCB抄板服務，不能保證在有效的時間內(nèi)完成工作，也不能保證PCB文件的質(zhì)量和可靠性，因此正確選擇合適的PCB抄板公司對廣大客戶來說也是非常重要的。有些抄板公司雖然價格低廉，但是在抄板中所用的元件并沒有建庫放置而是用元素放置，這樣放置元素所抄的板不可以修改和創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表進行二次開發(fā)設(shè)計，對客戶的后續(xù)產(chǎn)品參考設(shè)計開發(fā)產(chǎn)生不利因素，實際上也
怎么防止別人線路板抄板
PCB抄板也稱PCB逆向是指：通過已有的電路板或者產(chǎn)品，通過一定的技術(shù)手段得到PCB文件或者進一步分析從而得到原理圖的過程。為了防止自己設(shè)計的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人員的工作量，通?？梢圆捎靡韵?2種方法（非較新，仍可以借鑒），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。1、磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，逆向人員只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結(jié)合起來。這種技術(shù)
PCB抄板技術(shù)的產(chǎn)生背景
上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發(fā)展科技，各種**科技電子產(chǎn)品應運而生。這類電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開發(fā)者擁有其全套的技術(shù)方案，對此類產(chǎn)品的技術(shù)方案實行壟斷。有些開發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價格，已獲得較大的利潤。在這種壟斷的環(huán)境下，一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿制這類產(chǎn)品，對這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析，就是我們現(xiàn)在所說的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應運而生