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詞條說明
1. 芯片:UVC芯片以倒裝句芯片為現(xiàn)階段流行,但還不一定是較佳構(gòu)造。豎直芯片也是有其與眾不同優(yōu)點(diǎn),如電流量拓展較強(qiáng),吸光度少,排熱好等。但因材料主要是AlN,要將其與藍(lán)色寶石襯底脫離,必須光波長短、動能大的準(zhǔn)分子激光器才可以保證,但這又會對外延性材料導(dǎo)致比較嚴(yán)重?fù)p害。2. 封裝形式:關(guān)鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面,通過十幾年的發(fā)展趨勢,現(xiàn)階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝
1. LDO是啥LDO是low dropout regulator的通稱,即低電壓差線形穩(wěn)壓器,這也是比較于傳統(tǒng)的的線形穩(wěn)壓器而言的,傳統(tǒng)式的穩(wěn)壓器,鍵入比輸出要**許多,不然沒法工作中,LDO很有可能鍵入比輸出高1~2V就可以。LDO低電壓差,主要是內(nèi)部應(yīng)用PMOS管,一般的線形穩(wěn)壓器應(yīng)用的是PNP三極管,PMOS是工作電壓推動,不用電流,大大減少LDO自身耗費(fèi)的電流;一般的穩(wěn)壓器為了避免PNP
敏芯微電子發(fā)布模擬65dB高信噪比MEMS麥克風(fēng)
繼2014年陸續(xù)推出數(shù)字多模PDM數(shù)字麥克風(fēng)、I2S數(shù)字輸出麥克風(fēng)以及側(cè)進(jìn)音麥克風(fēng)之后,蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司近期又**新的技術(shù)突破,推出模擬65dB高信噪比MEMS麥克風(fēng)。高信噪比麥克風(fēng)廣泛的用于*手機(jī)客戶的旗艦機(jī),在麥克風(fēng)陣列降噪、高保真錄音、以及遠(yuǎn)場音源應(yīng)用時(如免提通話或錄制視頻),高信噪比麥克風(fēng)可顯著的提高音質(zhì)。與國外高信噪比產(chǎn)品通常采用的增大MEMS芯片尺寸(通常為1.3*1.3
【LDO廠家】LDO低壓差線性穩(wěn)壓器的結(jié)構(gòu)
LDO即low dropout regulator,是一種低壓差線性穩(wěn)壓器。這是相對于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來說的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器,如78XX系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓至少高出2V~3V,否則就不能正常工作。但是在一些情況下,這樣的條件顯然是太苛刻了,如5V轉(zhuǎn)3.3V,輸入與輸出之間的壓差只有1.7v,顯然這是不滿足傳統(tǒng)線性穩(wěn)壓器的工作條件的。針對這種情況,芯片制造商們才研發(fā)出了LDO類的電
公司名: 深圳市科電電子有限公司
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