詞條
詞條說明
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯(cuò)位,塌邊
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑,這樣可保證電路元器件不被腐蝕,電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱,只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時(shí),可焊性才比較好。有時(shí)為清除焊接點(diǎn)的銹漬,保證焊點(diǎn)的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑,但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈,以防殘留焊劑對(duì)電路的腐蝕。 另外,電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的,也有的鍍了金、銀或鎳的,這些金屬的焊接
SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好,才能得到客戶的認(rèn)可,所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí),主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),通過檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好,焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù),并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊
PCB產(chǎn)業(yè)鏈股東會(huì) 閃蘋果光 F-臻鼎、臺(tái)光電 下半年更旺
印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈昨(13)日8家股東常會(huì)登場(chǎng),為今年較旺一天,「蘋概股」臺(tái)光電子 (2383)、F-臻鼎科技(4958)在去年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新猷,通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元,也看好下半年旺季來臨。(注:文章所注金額均為新臺(tái)幣) ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板(FPC)重要供應(yīng)鏈,近來營(yíng)運(yùn)走弱,(上海PCB)但董事長(zhǎng)沉慶芳昨日強(qiáng)調(diào),7月拉貨顯力道,8月起躍
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
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