導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要原因分析

時間：2020-01-05作者：東莞市南部佳永電子有限公司瀏覽：2358

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• 導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要原因分析

  今天我們和大家來學(xué)習(xí)了解下導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要原因。為什么會產(chǎn)生焊錫膏粘連？主要的原因是什么呢？ 經(jīng)分析，導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要原因有如下： 1、電路板的設(shè)計缺陷,焊盤間距過??； 2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正； 3、網(wǎng)板未擦拭潔凈； 4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良； 5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格； 6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動； 7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置

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