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詞條說明
靜態(tài)特性IGBT 的靜態(tài)特性主要有伏安特性、轉(zhuǎn)移特性。IGBT 的伏安特性是指以柵源電壓Ugs 為參變量時,漏極電流與柵極電壓之間的關(guān)系曲線。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs 的控制,Ugs 越高, Id 越大。它與GTR 的輸出特性相似.也可分為飽和區(qū)1 、放大區(qū)2 和擊穿特性3 部分。在截止?fàn)顟B(tài)下的IGBT ,正向電壓由J2 結(jié)承擔(dān),反向電壓由J1結(jié)承擔(dān)。如果無N+緩沖區(qū),則正反向阻斷電壓可以做
熔斷器有很多差異的種類,快速熔斷器是這其中一種較為常見的。說白了,從快速熔斷器的名稱大家就可以發(fā)覺它相比于其它的熔斷器而言很有可能速率會迅速,因此被稱作快速熔斷器。快速熔斷器為何現(xiàn)如今運用范疇那么普遍,而且專業(yè)性遭受眾多行內(nèi)人士的認(rèn)可呢?快速熔斷器和一般的熔斷器有什么不同?第一:【容積更小,額定容量更高】,針對一些高新技術(shù)規(guī)定的人而言,很有可能快速熔斷器會更為合適。第二:【在實際的應(yīng)用過程中,針對
# 可控硅模塊的技術(shù)特點與應(yīng)用解析可控硅模塊作為電力電子領(lǐng)域的重要元器件,在工業(yè)控制、電力調(diào)節(jié)等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這類模塊通過半導(dǎo)體開關(guān)特性實現(xiàn)對電流的精確控制,其核心在于利用可控硅的導(dǎo)通與關(guān)斷特性來調(diào)節(jié)負(fù)載電壓和功率??煽毓枘K最顯著的特點是具備高電壓大電流承載能力,單個模塊往往能夠承受數(shù)千伏電壓和數(shù)百安培電流。這種高功率密度設(shè)計使其在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高效能電力控制成為可能。模塊內(nèi)部通常集成多個
方法一:測量極間電阻法將萬用表置于皮R×1k檔,如果測得T2-T1、T2-G之間的正反向電阻接近∞,而萬用表置于R×10檔測得T1-G之間的正反向電阻在幾十歐姆??時,就說明雙向可控硅是好的,可以使用;反之:1、若測得T2-T1,、T2-G之間的正反向電阻較小甚或等于零.而Tl-G之間的正反向電阻很小或接近于零時.就說明雙向可控硅的性能變壞或擊穿損壞。不能使用;2、如果測得T1
公司名: 昆山奇沃電子有限公司
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