真空環(huán)境回流焊對(duì)元件耐候性的提升

時(shí)間：2025-08-24作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：12

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專(zhuān)注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 波峰焊工藝競(jìng)賽

  波峰焊工藝競(jìng)賽：以匠心鑄就電子焊接新高度 在電子制造領(lǐng)域，波峰焊技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特性，始終占據(jù)著通孔元件焊接工藝的核心地位。作為電子裝配行業(yè)的重要工藝之一，波峰焊的質(zhì)量直接影響著電路板的可靠性和產(chǎn)品的最終性能。為了進(jìn)一步提升焊接工藝水平，激發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新潛能，深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司近日成功舉辦了“波峰焊工藝競(jìng)賽”，以賽促學(xué)、以賽促技，推動(dòng)行業(yè)焊接技術(shù)邁向更高標(biāo)準(zhǔn)。 波峰焊：電子制造的關(guān)

• XS-5300貼片機(jī)獲醫(yī)療器械生產(chǎn)認(rèn)證

  創(chuàng)新突破，開(kāi)啟醫(yī)療電子制造新篇章深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司榮幸宣布，旗下XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)系列最新型號(hào)XS-5300正式通過(guò)國(guó)家醫(yī)療器械生產(chǎn)質(zhì)量管理規(guī)范認(rèn)證，標(biāo)志著該設(shè)備在醫(yī)療電子制造領(lǐng)域的技術(shù)成熟度與可靠性獲得權(quán)威認(rèn)可。這一里程碑式的認(rèn)證不僅驗(yàn)證了XS系列貼片機(jī)在精度、穩(wěn)定性和潔凈度方面的卓越表現(xiàn)，更為醫(yī)療設(shè)備制造商提供了符合嚴(yán)格行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的智能化生產(chǎn)解決方案。作為專(zhuān)注于SMT設(shè)備銷(xiāo)售與服務(wù)的

• 如何降低波峰焊用電成本

  引言在電子制造行業(yè)，波峰焊作為通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效穩(wěn)定的特性，始終占據(jù)著重要地位。然而，隨著能源成本的不斷攀升，如何有效降低波峰焊設(shè)備的用電成本，已成為眾多電子制造企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。本文將深入探討波峰焊工藝的能耗特點(diǎn)，并提供一系列實(shí)用的節(jié)電措施，幫助企業(yè)在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本的優(yōu)化。一、波峰焊工藝能耗分析波峰焊工藝主要包含四個(gè)關(guān)鍵階段：助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸

• 波峰焊數(shù)據(jù)采集與分析

  波峰焊數(shù)據(jù)采集與分析：提升電子裝配質(zhì)量的關(guān)鍵路徑 波峰焊工藝在現(xiàn)代電子制造中的核心地位波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤(pán)間隙爬升，經(jīng)助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四階段完成可靠焊接。其雙波峰設(shè)計(jì)