詞條
詞條說明
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,常規(guī)的熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同??粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相
PCB刷錫膏印刷機機械應(yīng)力測試方法和標準?微應(yīng)力定義:微應(yīng)變也是用來表示應(yīng)變形變量的變化程度,只不過是用來描述其微小的形變,是無量綱單位,行業(yè)常用μm/m或者με表示。微應(yīng)力的標準:目前PCB印刷電路板行業(yè)參考的標準是±500ue。PCBA需要監(jiān)控的制程:微應(yīng)變常見于PCBA制造工藝中,比如SMT錫膏印刷、貼片、分板機分板過程、ICT、FCT治具壓合測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板
山西英特麗PCBA/貼片機貼片生產(chǎn)流程是怎樣的?
貼片機貼片生產(chǎn)是進行把貼片元器件貼裝到線路板上的系列工藝流程技術(shù),用貼片機貼裝具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢特點,從而被眾多電子廠采納應(yīng)用。貼片機貼片生產(chǎn)流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等多個工藝有序進行,完成貼片機的整個貼片生產(chǎn)流程。給大家講下貼片機整個的貼片生產(chǎn)流程。1、錫膏印刷:位于SMT生產(chǎn)線的設(shè)備是錫膏印,主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 武女士
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手 機: 18503569316
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地 址: 山西晉城城區(qū)光機電產(chǎn)業(yè)園區(qū)1期2號樓
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網(wǎng) 址: sit888.b2b168.com
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