詞條
詞條說(shuō)明
半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行高低溫測(cè)試時(shí)的注意事項(xiàng)
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測(cè)試,用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)過(guò)高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗(yàn)我們可以檢測(cè)出半導(dǎo)體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理?yè)p傷。在做半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試需要特別注意,在使用的過(guò)程中不能輕易打開(kāi)半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試箱,主要原因如下:1.做半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試時(shí)需要用
GB/T2423.1是針對(duì)電工電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)低溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),等同于**標(biāo)準(zhǔn)IEC60068-2-1。GB/T2423.1低溫試驗(yàn)的步驟如下:1.初步檢測(cè)。通過(guò)目視檢查和(或)按相關(guān)規(guī)范要求進(jìn)行功能檢測(cè)來(lái)獲知試驗(yàn)樣品的初始狀態(tài)。2.條件試驗(yàn)。試驗(yàn)樣品應(yīng)按相關(guān)規(guī)范的詳細(xì)規(guī)定在低溫條件下暴露至規(guī)定的持續(xù)時(shí)間。如果有試驗(yàn)樣品不能達(dá)到溫度穩(wěn)定的意外情況,整個(gè)試驗(yàn)持續(xù)的時(shí)間應(yīng)該從試驗(yàn)樣品通電時(shí)開(kāi)始計(jì)算。通常這種
一、HAST高加速溫濕度應(yīng)力測(cè)試(HAST)是一種以溫濕度為環(huán)境參數(shù)的高加速電子元器件可靠性測(cè)試方法。 HAST 也稱為壓力鍋測(cè)試 (PCT) 或不飽和壓力鍋測(cè)試 (USPCT)。其目的是通過(guò)將測(cè)試室中的水蒸氣壓力增加到**測(cè)試樣品內(nèi)部水蒸氣分壓的較高水平來(lái)評(píng)估測(cè)試樣品的耐濕性。這個(gè)過(guò)程在時(shí)間上加速了水分滲入樣品中。二、HAST測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)HAST 是加速耐濕性測(cè)試的加速版本。與高溫/高濕測(cè)試(85°
釘是釘,鉚是鉚,符合AMS2750標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)箱
AMS2750標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)宇航局現(xiàn)行使用的關(guān)于宇航材料高溫測(cè)量法的規(guī)定,新版的AMS2750F在E版本上進(jìn)行了經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)要求上的革新,涉及的板塊有:溫度傳感器、儀表、熱處理工藝設(shè)備、系統(tǒng)精度校驗(yàn)、爐溫均勻性測(cè)量、試驗(yàn)爐、記錄等方面,對(duì)校驗(yàn)的方法和頻次也有了明確的規(guī)定,宏展科技是在AMS 2750F版基礎(chǔ)上進(jìn)行了經(jīng)驗(yàn)匯集和技術(shù)革新,獨(dú)立研發(fā)具有優(yōu)良性能的試驗(yàn)箱,以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)變化,在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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