控制器的基本功能

時(shí)間：2022-09-16作者：上海銳放自控技術(shù)有限公司瀏覽：574

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  GALIL運(yùn)動(dòng)控制卡應(yīng)用案例----涂膠/點(diǎn)膠機(jī)半導(dǎo)體的制造包括從硅晶體生長(zhǎng)到最后的封裝一系列復(fù)雜的自動(dòng)化操作。一般各個(gè)部件的封裝 階段指的是圍繞一個(gè)硅摸具的兩個(gè)或更多的材質(zhì)層間的接合與粘貼。我們關(guān)心的是這些層之間的粘 性物質(zhì)的粘貼過(guò)程。這臺(tái)工業(yè)機(jī)床應(yīng)用在芯片封裝材料的涂抹上(芯片封裝材料 —— Chip? Encapsulation Material,CEM) 。當(dāng)硅模具粘貼到封裝基座

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  COBRA自動(dòng)放置系統(tǒng)案例——Galil與COBRA合作使組件就位精度超過(guò)±0.005英寸隨著對(duì)體積更小、更先進(jìn)的電子設(shè)備（如手機(jī)和PDA）的需求不斷增加，對(duì)更小的模切、轉(zhuǎn)換組件的需求也在持續(xù)增加。通常是將一些背膠薄膜、泡沫或箔片切割成特定的形狀，并以連續(xù)的襯墊形式交付給制造商。它們將用于電子設(shè)備組件的絕緣、保護(hù)和粘合。精度、降低成本和提高可靠性成為了至關(guān)重要的問(wèn)題，因而人工將這些組件放置到目標(biāo)區(qū)

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