詞條
詞條說明
當然可以。原理:激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。大多數(shù)激光切割機都由數(shù)控程序進行控制操作或做成切割機器人。激光切割作為一種精密的加工方法,幾乎可以切割所有的材料,包括薄金屬板的二維切割或三維切割。在汽車制造領(lǐng)域,小汽車頂窗等空間曲線的切割技術(shù)都已經(jīng)
陶瓷激光切割機簡介激光切割陶瓷由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點,同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比,是一種有巨大應(yīng)用**和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒?。但是,陶瓷屬硬、脆材料,熱穩(wěn)定性較差,切割時易形成重鑄層和裂紋,降低了基體原有的優(yōu)良性能?,F(xiàn)有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光,在單脈沖能量不變的前提下,壓縮脈寬至ns級,脈
1、汽化切割。在激光氣化切割過程中,材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于,像木
IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割,功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應(yīng).一、什么是激光開封機?激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的
公司名: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
聯(lián)系人: 葉建開
電 話: 13715320180
手 機: 13825257828
微 信: 13825257828
地 址: 廣東深圳南山區(qū)高新園深南大道9988號大族科技中心
郵 編:
網(wǎng) 址: hansyejk.cn.b2b168.com
公司名: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
聯(lián)系人: 葉建開
手 機: 13825257828
電 話: 13715320180
地 址: 廣東深圳南山區(qū)高新園深南大道9988號大族科技中心
郵 編:
網(wǎng) 址: hansyejk.cn.b2b168.com