詞條
詞條說(shuō)明
PCBA線路板元器件的污染物分析 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金,其中的一些難以焊接。通過(guò)熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上,是一種很常見(jiàn)的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過(guò)程中應(yīng)該能被恰當(dāng)?shù)厝コ?。然而,這不能保證。類似地,電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會(huì)收到來(lái)自電鍍液離子殘留物的污染。除此之
? 隨著電子產(chǎn)品微小、輕重、精密化的發(fā)展,產(chǎn)品要求越來(lái)越高,在一般電子制程中,往往大家都忽略了相關(guān)載具及設(shè)備維護(hù)的清潔,如:PCB過(guò)錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中,這些往往也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。? ?機(jī)器長(zhǎng)期工作,附著固化的松香、助焊劑等**或無(wú)機(jī)污染物,為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施,需要定期對(duì)相關(guān)載具及設(shè)備配件等進(jìn)行維護(hù)清洗,目前,電子
PCBA線路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法 清潔度要求: 電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。 很多的工藝*們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題,
5G電子產(chǎn)品不可或缺的可靠性清洗 --【合明科技**公開(kāi)解析】 摘要:隨著5G商用的積極推進(jìn),5G基站大批量建設(shè),5G相關(guān)電子品勢(shì)必將批量生產(chǎn),因此,為提高5G產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾院涂煽啃?,研究清洗工藝有著非常重要的意義。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等,合明科技針對(duì)各部件相關(guān)污染物進(jìn)行了系統(tǒng)闡述,對(duì)5G清洗技術(shù)提出了一些思考和建議,為5G產(chǎn)品的未來(lái)生產(chǎn)起到了指導(dǎo)性作
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