詞條
詞條說明
smt貼片加工機貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時,有經(jīng)驗的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度,以適應(yīng)焊點及焊接軌跡的變化,所以,焊接工的工作是個有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是,人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制,焊接工的焊接技能及速度參差不齊,情緒波動有一定的因素影響,每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接
在PCBA代工代料加工過程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點: 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度(板厚)的75%,pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起
說到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實在我們的時常生活的電子產(chǎn)品,機械等都有應(yīng)用,只不過在外殼的內(nèi)部而已,都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成,而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實的裝在PCB板上,就得經(jīng)過SMT貼片加工來完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點
隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機,平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在生產(chǎn)過程中,SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。 虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、
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