SMT打樣小批量加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

時(shí)間：2021-06-22作者：深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司瀏覽：114

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要求

  SMT貼片打樣對(duì)于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴(yán)格，對(duì)于SMT工廠來(lái)說(shuō)質(zhì)量過(guò)硬才能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中生存下去，對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)質(zhì)量沒問(wèn)題的產(chǎn)品才能擁有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于SMT貼片加工行業(yè)來(lái)說(shuō)質(zhì)量就是較重要的，甚至比**級(jí)的加工費(fèi)重要。SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要點(diǎn)。 1、錫膏印刷要求 一、錫膏的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫； 二、錫膏量適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、過(guò)多等現(xiàn)象； 三

• PCBA代工代料加工過(guò)程中，影響PCBA透錫的因素

  在PCBA代工代料加工過(guò)程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)： 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起

• SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程

  說(shuō)到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實(shí)在我們的時(shí)常生活的電子產(chǎn)品,機(jī)械等都有應(yīng)用,只不過(guò)在外殼的內(nèi)部而已，都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成，而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實(shí)的裝在PCB板上，就得經(jīng)過(guò)SMT貼片加工來(lái)完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程，是目前眾多pcb線路板廠家都會(huì)用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點(diǎn)

• PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn)

  PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn),PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝，一種是無(wú)鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù)，我們只做無(wú)鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實(shí)角度講，根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們不認(rèn)為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時(shí)接受無(wú)鉛工藝和有鉛工藝 smt