詞條
詞條說(shuō)明
錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無(wú)鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時(shí),在低密度水平形成一個(gè)薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長(zhǎng)減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時(shí)
【鋼網(wǎng)清洗機(jī)】鋼網(wǎng)清洗機(jī)注意事項(xiàng)
鋼網(wǎng)清洗機(jī)注意事項(xiàng)1 鋼網(wǎng)清洗機(jī)設(shè)備安裝場(chǎng)所,嚴(yán)禁靠近火源、熱源、電源。必須安裝地線及排風(fēng)管,且完全獨(dú)立安裝,不得與其他任何設(shè)備相連或者相通2 更換溶劑,加、排溶劑,更換濾芯,取送鋼網(wǎng)時(shí),請(qǐng)佩戴防護(hù)用品。以保證操作員的身體健康和預(yù)防安全事故的發(fā)生。3 要求嚴(yán)格按照額定標(biāo)準(zhǔn)接入、調(diào)節(jié)、使用氣源壓力。按照機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)操作方法和程序操作機(jī)器。4 不可將布條、紙屑或其他雜物帶入機(jī)器清洗室,較不可將其留在
PCBA線路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法 清潔度要求: 電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。 很多的工藝*們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題,
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過(guò)程。為增加功能,當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。**的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來(lái)支持功率需求和帶寬。無(wú)源(被動(dòng))和有源(主動(dòng))元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低,這
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