手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型）

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：65

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  晶圓切割機(jī)8020系列可對(duì)直徑高8英寸的晶圓進(jìn)行切割 晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機(jī)特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無(wú)輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性

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  晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工

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  耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O(爐溫測(cè)試儀模組)特點(diǎn)： 氧氣濃度測(cè)定模組RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約80分 取樣周期（