功率器件封裝中鋁引線焊點剝離失效機制研究

時間：2020-04-28作者：深圳市順昱自動化設備有限公司瀏覽：101

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• 功率器件封裝中鋁引線焊點剝離失效機制研究

  摘要：比較回流焊前后兩組器件樣品的電學測量結果，并結合樣品的失效分析，發(fā)現(xiàn)引線框架氧化也是導致焊點剝離失效的一個重要因素，而且回流焊工藝下的熱機械效應，會加速原先潛在的焊點剝離失效的發(fā)生。樣品的連接性測試發(fā)現(xiàn)，在低峰值交流測試電壓下顯示開路，而高峰值測試電壓下顯示正常，可以將其歸結為典型的焊點剝離失效的測試現(xiàn)象。發(fā)現(xiàn)引線鍵合前的等離子清洗可以減少焊點剝離失效，并可使焊點的剪切強度提高25％。 R