EMC3030上點(diǎn)白膠的應(yīng)用

時(shí)間：2019-07-02作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：98

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 微電子用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)注意事項(xiàng)

  現(xiàn)在LED幾乎無(wú)處不在，生活中常用的節(jié)能燈，夜晚街上的廣告招牌，城市公園的霓虹燈，電視里的LED背光等，這些都是很常見(jiàn)的，在LED點(diǎn)膠中，不光LED能使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)封裝點(diǎn)膠且其他微電子也可使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，并且全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在微電子行業(yè)中會(huì)有很好的效果。 電腦是生活中常見(jiàn)的物品，但是電腦的制作里一塊小小的cpu內(nèi)部是上億的晶體管，晶體管非常脆弱，空氣都可以將它腐蝕，所以就要對(duì)cpu進(jìn)行封裝。使用

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏的注意事項(xiàng)

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠的時(shí)候一般會(huì)用到UV膠，快干膠，密封膠等流體膠水。隨著工藝的需求，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)工藝改進(jìn)范圍的應(yīng)用，現(xiàn)在錫膏也開(kāi)始成為點(diǎn)膠機(jī)的常見(jiàn)材料。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏時(shí)需要注意什么呢？ 錫膏的狀態(tài)是膏狀，跟普通的流體還是有所區(qū)別，所以在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏的時(shí)候跟點(diǎn)流體的還是要區(qū)別對(duì)待。 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏的時(shí)候容易有氣泡產(chǎn)生，這時(shí)需要立即消除氣泡以影響點(diǎn)膠效果。點(diǎn)錫膏如果有氣泡產(chǎn)生會(huì)使點(diǎn)

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)如何高效使用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的規(guī)格會(huì)影響全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過(guò)程中出膠的大小和精密度,當(dāng)氣壓在一定范圍時(shí),針頭的咀越大,出膠率就越大，所以要根據(jù)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在生產(chǎn)出來(lái)產(chǎn)品的大小來(lái)定位點(diǎn)膠針頭的規(guī)格,一般針頭內(nèi)徑長(zhǎng)度保持在膠點(diǎn)直徑的一半。 1、針頭與PCB板間的距離，不同的點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。 2、點(diǎn)膠量的大小是由全自動(dòng)點(diǎn)膠

• 阿萊思斯總結(jié)LED封裝常見(jiàn)問(wèn)題

  阿萊思斯主要從事全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)、高速點(diǎn)膠機(jī)、Mini點(diǎn)膠機(jī)和全自動(dòng)Molding線(xiàn)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等，為客戶(hù)提供整套液態(tài)封裝解決方案。應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，在高科技的LED封裝、MEMS、電聲、PCBA等行業(yè)具有良好的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。有多年LED封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，阿萊思斯對(duì)LED封裝常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行總結(jié)。 一、LED氣泡 現(xiàn)象：LED封裝產(chǎn)品有氣泡 原因：1.碗內(nèi)氣泡，支架沾膠不良。2.支架氣泡，