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時間：2018-11-19作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：38

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  詞條說明

• Tricon 脈沖輸入模塊 3511 卡件

  ?(8)圖形距外框太近 應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。 (9)外形邊框設(shè)計不明確 很多層都設(shè)計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計在機械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。 (10)圖形設(shè)計不均勻 造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,

• 富士 V708CD

  ?三)、常見故障及產(chǎn)生的原因 （一）調(diào)節(jié)閥不動作的故障及原因； 1．無信號、無氣源。 原因：①氣源未開； ②氣源臟，導(dǎo)致氣源管堵塞或過濾器、減壓閥堵塞（特別注意冬天氣源帶水結(jié)冰）； ③壓縮機故障使氣源壓力低； ④氣源總管泄漏。 2．有氣源，無信號。 原因：①調(diào)節(jié)器故障，②氣源管泄漏；③閥門定位器漏氣；④調(diào)節(jié)閥膜片損壞。 3．定位器無氣源。 原因：①過濾器堵塞；②減壓閥故障；③管道泄漏或堵

• 140NOE77101 PLC

  ?電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 封裝缺陷與失效的研究方法論 封裝的失效機理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時的、災(zāi)難性的;磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化

• T8870可信120VDC 32通道數(shù)字輸出FTA

  T8870可信120VDC 32通道數(shù)字輸出FTA隨著工業(yè)自動化發(fā)展，自動控制在日常設(shè)備操作中成為重要手段，然而選擇一種好的設(shè)備尤其重要。在當(dāng)今對自動化要求越來越高，對高精度控制越來越嚴(yán)，尤其是重要設(shè)備溫度控制等。各大行業(yè)紛紛建立自己計量室來滿足公司發(fā)展需要，我公司也不例外，隨著標(biāo)定設(shè)備增多，節(jié)約成本，也上了一套計量檢定設(shè)備，專門標(biāo)定雙金屬溫度計、熱電偶、熱電阻的儀器。標(biāo)定這些精密儀表，必須選擇