探頭 TM0180-05-05-03-05-02

時(shí)間：2018-10-23作者：廈門(mén)仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：24

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  詞條說(shuō)明

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  日日行，不怕千萬(wàn)里；常常做，不怕千萬(wàn)事。 導(dǎo)致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結(jié)構(gòu)等等。通過(guò)對(duì)塑封材料和成分、工藝參數(shù)、封裝結(jié)構(gòu)和封裝前環(huán)境的把控，可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下，可以通過(guò)封裝電子組件的背面來(lái)進(jìn)行翹曲的補(bǔ)償。例如，大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側(cè)，對(duì)他們進(jìn)行背面封裝可以減小翹曲。 芯片破裂 封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片破裂。封裝工藝通常會(huì)加重

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  人生在世，不出一番好議論，不留一番好事業(yè)，終日飽食暖衣，不所用心，何自別于禽獸。? 3、第三類故障點(diǎn)可能發(fā)生在開(kāi)關(guān)、極限位置、安全保護(hù)和現(xiàn)場(chǎng)操作上的一些元件或設(shè)備上。 其原因可能是因?yàn)殚L(zhǎng)期磨損，也可能是長(zhǎng)期不用而銹蝕老化。如該生產(chǎn)線窯尾料球儲(chǔ)庫(kù)上的布料行走車來(lái)回移動(dòng)頻繁，而且現(xiàn)場(chǎng)粉塵較大，所以接近開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)出現(xiàn)變形、氧化、粉塵堵塞等從而導(dǎo)致觸點(diǎn)接觸不好或機(jī)構(gòu)動(dòng)作不靈敏。對(duì)于這類設(shè)備故障的處

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  ?除氧器水溫度的控制和液位控制的方式是一樣。 4、過(guò)熱蒸汽溫度的控制和減壓器壓力的控制 由于過(guò)熱蒸汽溫度和減壓器壓力正常運(yùn)行時(shí)相對(duì)比較穩(wěn)定，所以它們的控制也是采用單回路PID自調(diào)方式，控制方式和除氧器的液位和水溫度的控制方式是一樣的，是可靠穩(wěn)定的。 5、聯(lián)鎖部分 焙燒工藝上的聯(lián)鎖主要是針對(duì)廢熱鍋爐而言的， ① 當(dāng)高溫過(guò)熱器蒸汽壓力**過(guò)3.95Mpa，則立即打開(kāi)對(duì)空排汽閥門(mén)。 ② 當(dāng)鍋爐汽