使用瓷磚加工機械時怎樣解決微晶石瓷磚加工的切割崩邊

時間：2017-05-03作者：佛山市風和機械設(shè)備有限公司瀏覽：236

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  微晶石的表面微晶層是一種很脆的材料，切割時要選用優(yōu)質(zhì)的切割設(shè)備和操作熟練的工人。無孔微晶石硬度高且致密，切割時操作不當會出現(xiàn)崩邊掉角現(xiàn)象，手動劃刀機肯定切不了，微晶石瓷磚表面有1mm以上的微晶層和瓷磚胚體是不同材質(zhì)，劃線了上表面但胚體層不會沿劃線分裂。所以只能用臺式的自動切割機。根據(jù)無孔微晶石的特性建議采用以下加工方法： 1、選用設(shè)備：首先采用機械性能良好的瓷磚加工設(shè)備，要鋸片轉(zhuǎn)速在3600r/