DigRF v4 協(xié)議解碼軟件技術(shù)資料

時間：2025-10-11作者：深圳市歐奧電子科技有限公司瀏覽：30

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  詞條說明

• I3C CTS （Conformance Testing Suite）一致性測試套件 如何測試 I3C 器件的互作性或一致性測試？

  I3C協(xié)議勢頭強勁，將成為汽車、數(shù)據(jù)中心和許多其他應(yīng)用的主流技術(shù)。市場上出貨的 I3C 接口半導(dǎo)體數(shù)量在過去 3 年中增長了 3 倍，預(yù)計未來十年增長將翻一番。隨著具有 I3C 接口的半導(dǎo)體芯片的增長，傳感器和 eeprom 等設(shè)備也需要支持或遷移到 I3C 協(xié)議。遷移到I3C 接口將使設(shè)備能夠發(fā)送較高的性能以及較好的控制和配置。以下是遷移到 I3C 接口的一些主要優(yōu)勢·??&

• I3C CTS （Conformance Testing Suite）一致性測試套件 如何測試 I3C 器件的互作性或一致性測試？

  I3C協(xié)議勢頭強勁，將成為汽車、數(shù)據(jù)中心和許多其他應(yīng)用的主流技術(shù)。市場上出貨的 I3C 接口半導(dǎo)體數(shù)量在過去 3 年中增長了 3 倍，預(yù)計未來十年增長將翻一番。隨著具有 I3C 接口的半導(dǎo)體芯片的增長，傳感器和 eeprom 等設(shè)備也需要支持或遷移到 I3C 協(xié)議。遷移到I3C 接口將使設(shè)備能夠發(fā)送較高的性能以及較好的控制和配置。以下是遷移到 I3C 接口的一些主要優(yōu)勢·??&

• XSPI協(xié)議分析儀及訓(xùn)練器(PGY-STG–PAXSPI )技術(shù)資料

  產(chǎn)品功能PGY-STG-PAXSPI 協(xié)議分析儀及訓(xùn)練器是功能較豐富的綜合協(xié)議驗證產(chǎn)品，可用于驗證、分析和調(diào)試 XSPI/OSPI 協(xié)議層。PGY-STG–PAXSPI 協(xié)議分析儀支持 XSPI 協(xié)議分析，可實現(xiàn)高達(dá) 250MHz DDR 模式的寬數(shù)據(jù)速率。創(chuàng)新的有源探頭在設(shè)備被測（DUT）上的電氣負(fù)載較小，并允許在不影響性能DUT的情況下捕獲協(xié)議數(shù)據(jù)。PGY-STG-PA 協(xié)議分析儀允許業(yè)界**

• 使用SPMI協(xié)議分析儀檢測PMIC焊接問題有哪些注意事項

  使用SPMI協(xié)議分析儀檢測焊接問題時，需兼顧硬件連接的可靠性、信號分析的準(zhǔn)確性和調(diào)試邏輯的嚴(yán)謹(jǐn)性，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致誤判或遺漏問題。以下是關(guān)鍵注意事項：一、硬件連接與探針設(shè)置：避免“檢測工具引入新問題”探針接觸必須可靠，排除“假陽性”干擾焊接問題的**是“物理連接異?！?，若分析儀探針與SPMI引腳接觸不良（如探針未壓緊、探針頭氧化），會導(dǎo)致信號捕獲失真（如波形毛刺、信號丟失），易被誤判為焊接問題。