0.5mm,占據(jù)設(shè)備內(nèi)部30%以上空間 2. 熱流密度瓶頸:芯片局部熱流密度突破200W/cm2,遠(yuǎn)銅箔(380W/m·" />
詞條
詞條說明
在電子設(shè)備日益小型化、高功率化的趨勢下,散熱設(shè)計已成為產(chǎn)品可靠性的**挑戰(zhàn)。無論是智能手機、新能源汽車還是5G基站,過熱問題都可能引發(fā)性能衰減甚至硬件損壞。今天,我們結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗與技術(shù)創(chuàng)新,探討如何通過導(dǎo)熱界面材料(TIMs)實現(xiàn)高效散熱,并以合肥傲琪電子的解決方案為例,解析其技術(shù)亮點與應(yīng)用場景。???一、電子散熱的**需求與痛點1. 高密度散熱難題 ?&n
熱源分布與散熱挑戰(zhàn)的深度解析現(xiàn)代路由器的熱管理**在于主控芯片(SoC)、WiFi射頻模塊及電源電路等關(guān)鍵區(qū)域。以5G路由器為例,其主控芯片在高負(fù)載下溫度可突破70℃,而WiFi模塊在密集數(shù)據(jù)傳輸時易形成局部熱點,導(dǎo)致信號穩(wěn)定性下降。較嚴(yán)峻的是,設(shè)備輕薄化趨勢使內(nèi)部空間高度壓縮,傳統(tǒng)散熱方案如金屬散熱片與風(fēng)扇組合已難以平衡效率與體積。例如,某企業(yè)級路由器曾因CPU高溫降頻導(dǎo)致性能衰減,拆解分析發(fā)現(xiàn)
在電子設(shè)備精密的心臟地帶,熱量如同無形的湍流,亟需一條高效導(dǎo)通的路徑。處理器與散熱器之間那微乎其微的縫隙,卻可能成為熱量堆積的“堰塞湖”。此時,熱界面材料(TIM)便扮演著疏通者的角色。在導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)典與導(dǎo)熱硅膠片的便捷之外,一種兼具流動性與塑形力的材料——導(dǎo)熱泥,正以其*特的“柔性橋梁”特質(zhì),在復(fù)雜的散熱版圖中架起關(guān)鍵通路。?塑造熱流之路的“柔性藝術(shù)”?導(dǎo)熱泥,其形態(tài)介于膏狀
LED燈具散熱設(shè)計中導(dǎo)熱界面材料的關(guān)鍵作用
隨著LED照明技術(shù)向高功率、小型化方向發(fā)展,散熱問題已成為制約產(chǎn)品壽命與光效的瓶頸。研究表明,LED芯片每降低10℃工作溫度,其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統(tǒng)設(shè)計中,導(dǎo)熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)作為熱量傳導(dǎo)的關(guān)鍵介質(zhì),其性能直接影響著整個熱管理系統(tǒng)的效率。?一、熱傳導(dǎo)路徑中的關(guān)鍵瓶頸?在典型的LED燈具結(jié)構(gòu)中,熱量需依次通
公司名: 合肥傲琪電子科技有限公司
聯(lián)系人: 董江濤
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地 址: 安徽合肥蜀山區(qū)機電產(chǎn)業(yè)園楊林路西英特生產(chǎn)綜合樓D棟二層
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