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BGA返修一項(xiàng)在電子制造和維修領(lǐng)域中常見的重要技術(shù)
BGA(Ball Grid Array)返修是一項(xiàng)在電子制造和維修領(lǐng)域中常見的重要技術(shù)。隨著電子器件越來越小型化和復(fù)雜化,BGA封裝因其優(yōu)良的電氣性能和較高的集成度而被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而,在BGA封裝的生產(chǎn)和使用過程中,難免會(huì)出現(xiàn)一些故障和問題,因此返修技術(shù)也顯得尤為重要。BGA封裝的特點(diǎn)BGA封裝主要通過在芯片底部焊接小球(通常是錫球),將其固定到PCB(印刷電路板)上。這種封裝方式
OEM(原始設(shè)備制造商)代工代料是制造業(yè)中一種常見的合作模式,尤其在電子、家電、汽車等行業(yè)。它不僅能有效降低企業(yè)的生產(chǎn)成本,還能提高產(chǎn)品的市場競爭力。本文將對(duì)OEM代工代料的概念、運(yùn)作模式、優(yōu)缺點(diǎn)以及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行深入探討。一、OEM代工代料的概念OEM代工是指企業(yè)(客戶)將產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、品牌標(biāo)簽等知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給代工廠(OEM廠家),由后者按照客戶的要求進(jìn)行生產(chǎn)。代料則是指代工廠在生產(chǎn)過程中使用的
電路板(PCB,Printed Circuit Board)設(shè)計(jì)是電子工程和電氣工程中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的制造中。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)的基本概念、設(shè)計(jì)流程、常用軟件和設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。一、PCB設(shè)計(jì)的基本概念PCB是用來支撐電子元器件并提供電氣連接的板子,通常由絕緣材料和導(dǎo)電材料組成。設(shè)計(jì)PCB需要考慮多個(gè)方面,包括元器件布局、信號(hào)完整性、熱管理、EMI(電磁干擾)等。二、PCB設(shè)
應(yīng)用領(lǐng)域及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行探討
FPC(柔性印刷電路)是一種用于電子設(shè)備中的重要組成部分,因其輕薄、靈活和可彎曲的特性而受到廣泛歡迎。FPC的應(yīng)用范圍遍及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。本文將對(duì)FPC的基本知識(shí)、制造工藝、應(yīng)用領(lǐng)域及未來發(fā)展趨勢進(jìn)行探討。一、FPC的基本知識(shí)FPC是由柔性基材(如聚酰亞胺或者聚酯薄膜)制成的電路板,具有高度的柔韌性和可折疊性。它能夠適應(yīng)復(fù)雜的空間布局,特別適用于小型化和輕量化的設(shè)備中
公司名: 上海熠君電子科技有限公司
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手 機(jī): 15800865393
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地 址: 上海閔行虹梅南路5201弄18號(hào)3棟3樓
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