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我司是美國Bondline在國內(nèi)代理商,我司具備化學(xué)品零下45度從美國低溫孔空運(yùn)的優(yōu)勢,目前合作的客戶有醫(yī)電子,半導(dǎo)體等行業(yè)客戶,美國Bondline醫(yī)級材料符合USPClass VI 認(rèn)證。美國Bondline為半導(dǎo)體、醫(yī)設(shè)備、微電子和航空航天行業(yè)的公司提供高質(zhì)量的環(huán)氧樹脂粘合劑。Bondline生產(chǎn)解決復(fù)雜問題的特種粘合劑材料。1:醫(yī)用級膠粘劑 我們生產(chǎn)醫(yī)療級粘合劑,包括符合 USP VI類標(biāo)
電化學(xué)親水碳漿ERCON公司E3451碳漿:該E3451涂層系統(tǒng)主要設(shè)計用于在廣泛的柔性和剛性基板上具有可控電性能的印刷圖案。其特殊表面化學(xué)特點是具有較高的潤濕性,增強(qiáng)了在*測試傳感器中的性能,并使凝膠電偶聯(lián)中的阻抗較小化。ERCON的專有粒子和處理技術(shù)使該配方能夠使得打印邊緣清晰度和顆粒表面細(xì)節(jié),以改善控制和高信號強(qiáng)度,進(jìn)一步促進(jìn)傳感器小型化。絲網(wǎng)印刷和許多其他標(biāo)準(zhǔn)印刷技術(shù)可用于創(chuàng)建這些圖形--
1、什么是導(dǎo)電銀漿?銀導(dǎo)電漿料分為兩類:①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以**聚合物作為粘接相);②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。2、導(dǎo)電銀漿的配方組成導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料:使用導(dǎo)電性較好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有專門的導(dǎo)電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。黏合劑的合成樹脂有:環(huán)氧樹脂、醇酸樹
參比電極Ag:AgCI ratio of 80:20氯化銀漿可伸縮氯化銀漿,如有需要請聯(lián)系DEI-34046designed for use in medical electrodes on pliable substrates such as those used forwearable electronics Ag:AgCI ratio of 80:20wearable electronics
聯(lián)系人: 賴強(qiáng)平
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