如何使用導(dǎo)熱硅膠片

時(shí)間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：157

深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

  1、聚合物基體材料的種類(lèi)和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。2、填料的種類(lèi)填料的導(dǎo)熱系數(shù)，越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。3、填料的形狀一般來(lái)說(shuō)，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料

• 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

  一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性?xún)r(jià)比較好的方案。2、若采用散熱片

• 最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

  ?? **電工**（簡(jiǎn)稱(chēng)IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及

• 電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片

  電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片 本產(chǎn)品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性 , 同時(shí)具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內(nèi) , 長(zhǎng)期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象 . 本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ) , 輔以高導(dǎo)熱填料 , 無(wú)毒無(wú)味無(wú)腐蝕性 , 化學(xué)物理性能穩(wěn)定. 主要用途: 用于對(duì)導(dǎo)熱、耐溫性能要求較高的開(kāi)關(guān)電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳