珠寶首飾測試

時間：2022-06-09作者：深圳市訊科標準技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：315

深圳市訊科標準技術(shù)服務(wù)有限公司專注于夾雜物測試,金相組織分析,晶粒度測試,線路板切片測試等

• 詞條

  詞條說明

• 非金屬夾雜物檢測有哪些？

  非金屬夾雜物檢測范圍鋼材，鍛件，鑄件，碳鋼，鋼板，軸承鋼，連鑄坯，鋼管，耐熱鋼，不銹鋼，鋁合金等。非金屬夾雜物檢測項目非金屬夾雜物檢測，含量檢測，圖譜檢測，顯微檢測，析出物檢測，總量檢測，金相檢測，熱膨脹系數(shù)檢測等非金屬夾雜物檢測指標ASTM B796-2014粉末鍛造件非金屬夾雜物含量測試方法2ASTM E2283-2008(2014)鋼內(nèi)非金屬夾雜物和其它顯微結(jié)構(gòu)特點較端值的分析規(guī)程3BS 5

• 印制線路板切片測試方法

  印制線路板切片測試方法1.目的 用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域2.測試樣品 從線路板上或測試模上切下一塊樣品，樣品檢查區(qū)域周圍應(yīng)留有空白地帶，以免損傷檢查區(qū)域，建議每塊樣品至少包含三個較小孔位的電鍍孔3.設(shè)備 1)PCB樣板裁切機 2)凹模(有減壓的啤孔) 3)鑼機或鋸床 4)固定帶 5)光滑裝配臺 6)防粘劑 7)PCB樣板支撐架 8)金相拋

• 焊縫金相組織的檢驗

  焊接接頭的金相檢查用于檢查焊縫、熱影響區(qū)和焊件的金相組織，確定內(nèi)部缺陷。通過對焊接接頭金相組織的分析，可以了解焊接接頭中各種氧化物的數(shù)量、粒度和組織狀況，研究焊接接頭的性能，為改進焊接工藝、制定熱處理工藝規(guī)范和選擇焊接材料提供依據(jù)。如何檢查焊接接頭（焊縫）的金相組織？宏觀金相檢查它是用肉眼或低倍放大鏡直接觀察的。包括宏觀組織（晶粒）分析，如焊接一次結(jié)晶的厚度和方向、熔池的形狀和尺寸、焊接接頭各區(qū)域

• 深圳市第三方晶粒度測試

  檢測范圍鋼管，碳鋼，合金鋼，調(diào)質(zhì)鋼，304不銹鋼，鋁合金，軸承鋼，鋁型材等。晶粒度檢測內(nèi)容表面晶粒度檢測，宏觀晶粒度檢測等。晶粒度檢測標準1GB/T 4197-1984鎢、鉬及其合金的燒結(jié)坯條、棒材晶粒度測試方法2GB/T **5-2013低碳鋼冷軋薄板鐵素體晶粒度測定法3GB/T 6394-2017金屬平均晶粒度測定方法4GB/T 14999.7-2010高溫合金鑄件晶粒度、一次枝晶間距和顯