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詞條說明
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)
控主板和普通的PC板大的區(qū)別在于工控主板的PCI槽較多,也有部分是ISA槽的,PC板一般都沒有。一般工控主板是不插顯卡的,PC主板上就有PCI-E的顯卡槽其他CPU都差不多,除了嵌入式的工控主板用的是靈動的CPU。 功能方面:工控主板是特定需求,特定功能,工業(yè)主板通過特殊設(shè)計,在遇到死機(jī)等異常情況,可以實現(xiàn)看門狗自動重新啟動、防浪涌沖 擊等功能,全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求。而普通主板
pcb打樣分為板和非板,這里以普通的單雙面板為例,來詳細(xì)的的講一講pcb板打樣多少錢。 樣板的定義為面積不**過0.5平米,數(shù)量不**過200PCS,以此范圍內(nèi)按樣板報價。 板標(biāo)準(zhǔn):板層為單雙面板,材料為FR4,尺寸長寬在10*10cm以內(nèi),板厚要求在0.8-1.6mm之間,工藝要求為普通噴錫,油墨顏色為綠油白字,數(shù)量為10PCS以內(nèi),小線寬線距為0.15mm/0.15mm,小孔徑為0.3mm。 只要
模擬信號:0-10mA/0-20mA/4-20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V等輸入輸出隔離與變換。說明:ISO系列隔離放大器是一種混合集成電路(IC)集成電路板,可按比例隔離和轉(zhuǎn)換模擬信號。分為有源(含輔助電源)型和無源型兩大類。無源IC包括電流信號調(diào)制解調(diào)電路、信號耦合隔離轉(zhuǎn)換電路等,較小的輸入等效電阻使IC的輸入電壓達(dá)到**寬范圍(7.5—32V),以滿足用戶*外接電源即可實
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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