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詞條說明
高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率較高、速度較快,且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱,還能對工件局部的針對性加熱;可實現(xiàn)工件的深層透熱,也可只對其表面、表層集中加熱;不但可對金屬材料直接加熱,也可對非金屬材料進行間接式加熱。因此,感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛,那么,高頻PCB制
做為一個清寶抄板*老技術(shù)員在抄板軟件。1掃描**層圖在掃描板子時,掃描的 DPI 我們可以根據(jù)電路板的密度情況來定,一般情況下選 600DPI 已較高了,象手機板之類的要求精度小于 1mil 的,掃描時應(yīng)該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高,當然掃描出來的圖片文件就越大,圖象大了會影響速度,所以要根據(jù)實際情況來定。在本實例中我們假定把掃描儀設(shè)置成 600DPI 來掃描各層圖。掃描完畢后
TOP LAYER(層布線層): 設(shè)計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設(shè)計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
半導(dǎo)體界的“太陽的后裔”:用芯片檢測和預(yù)防疾病
目前微流控芯片,半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點正在擴大,在過去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位,但通過芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加,這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個很好的例子是一家專門生產(chǎn)微流控芯片的德國芯片制造商,它開發(fā)了一種醫(yī)療檢測系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會的項目—
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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