交通燈控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

時(shí)間：2022-03-04作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：395

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• 詞條

  詞條說明

• PCB打樣打板是怎么樣的流程？

  PCB打樣的13個(gè)步驟第一步：聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。第二步：開料根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步：鉆孔在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步：沉銅用化學(xué)方法

• pcb抄板的相關(guān)概念

  PCB抄板除了對(duì)電路板復(fù)制的簡單概念，還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設(shè)計(jì)等技術(shù)概念。PCB原理圖的反推原理圖就是由電氣符號(hào)組成用來分析電路原理的圖紙，它在產(chǎn)品調(diào)試、維修、改進(jìn)過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設(shè)計(jì)恰好相反，正向設(shè)計(jì)是先有原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，而PCB反推原理圖是指根據(jù)現(xiàn)有PCB文件或者PCB實(shí)物反向推導(dǎo)出產(chǎn)

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  1、TOP LAYER（**層布線層）： 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。 （1）Siganl_1

• 模擬信號(hào)隔離變換技術(shù)及其應(yīng)用

  模擬信號(hào)：0-10mA/0-20mA/4-20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V等輸入輸出隔離與變換。說明：ISO系列隔離放大器是一種混合集成電路（IC）集成電路板，可按比例隔離和轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)。分為有源（含輔助電源）型和無源型兩大類。無源IC包括電流信號(hào)調(diào)制解調(diào)電路、信號(hào)耦合隔離轉(zhuǎn)換電路等，較小的輸入等效電阻使IC的輸入電壓達(dá)到**寬范圍（7.5—32V），以滿足用戶*外接電源即可實(shí)