激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器

時(shí)間：2021-12-23作者：武漢普思立激光科技有限公司瀏覽：275

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 不同材質(zhì)的焊盤(pán)，如何選擇更合適的激光焊料？

  激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PC

• 激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對(duì)比

  激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 P

• 激光錫焊對(duì)比傳統(tǒng)SMT焊接的優(yōu)勢(shì)

  隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足**細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。 激光錫焊以「非接觸焊接、無(wú)靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場(chǎng)的要求更多，激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊 1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題 傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰

• 激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器

  激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器近些年來(lái)，市場(chǎng)需求推進(jìn)著技術(shù)的發(fā)展，在電子產(chǎn)品越來(lái)越精細(xì)化的今天，傳統(tǒng)的烙鐵焊接、波峰焊已經(jīng)不能滿(mǎn)足所有的電子產(chǎn)品的器件焊接，激光錫焊因?yàn)槠浞墙佑|式焊接能適應(yīng)更多的焊接空間，出色的電光效率轉(zhuǎn)換以及精細(xì)的能量控制，被越來(lái)越多的應(yīng)用到電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)中。激光器的種類(lèi)很多，激光錫焊選用的是波長(zhǎng)為915±5nm的紅外半導(dǎo)體激光器，功率一般在5-200W。先介紹下半導(dǎo)體激