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供應(yīng) ADG1212YRUZ-REEL7 TSSOP16 模擬開關(guān)芯片/多路復(fù)用器 全新原裝
說明 ADG1211/ADG1212/ADG1213是整體互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件,包含四個(gè)根據(jù)iCMOS?(工業(yè)CMOS)工藝CMOS獨(dú)立選擇的開關(guān)。iCMOS是一種結(jié)合高壓CMOS和雙相技術(shù)的模塊化制造工藝。它能夠開發(fā)廣泛的高性能模擬集成電路,能夠33V運(yùn)行,**代高壓設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)。 與使用傳統(tǒng)CMOS過程的模擬集成電路不同,iCMOS組件可以忍受高電源電壓,同時(shí)提供較高的性能,顯
原裝正品 ADRF5020BCCZN-R7 LGA-20封裝 射頻開關(guān)芯片
描述 ADRF5020是一種通用的、采用硅工藝制造的單較、雙扔(SPDT)開關(guān)。它有一個(gè)3mm×3mm,20終端陸地網(wǎng)格陣列(LGA)包,并提供從100MHz到30GHz的高隔離和低插入損耗。 該寬帶開關(guān)需要雙電源電壓,+3.3V和?2.5V,并提供CMOS/LVTTL邏輯兼容的控制。 特征 **寬帶頻率范圍:100 MHz至30 GHz 非反射式50Ω設(shè)計(jì) 低插入損耗:2.0 dB至30 GHz
供應(yīng) 直插 ADC0832CCN 芯片 8位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 DIP-8
ML2281系列是具有串行I/O的8位連續(xù)近似A/D轉(zhuǎn)換器和較多具有8個(gè)輸入通道的可配置輸入多路復(fù)用器。 ML2281系列中包含的樣品和持有的所有誤差都包含在模數(shù)轉(zhuǎn)換器精度規(guī)范中。電壓參考可以在外部設(shè)置為GND和VCC之間的任何值,從而允許在相對較小的電壓跨度內(nèi)進(jìn)行完全轉(zhuǎn)換。 ML2281系列是一個(gè)增強(qiáng)的雙多晶硅CMOS針兼容的*二源,用于ADC0831、ADC0832、ADC0834和ADC08
ADM2582EBRWZ-REEL7 全新原裝 SOIC-20 全/半雙工RS-485收發(fā)器
說明 ADM2582E/ADM2587E是完全集成的信號和功率隔離數(shù)據(jù)收發(fā)器,具有±15kVESD保護(hù),適用于多點(diǎn)傳輸線路上的高速通信。ADM2582E/ADM2587E包括一個(gè)集成的隔離直流到直流電源,因此*使用外部直流到直流隔離塊。 它們?yōu)槠胶廨旊娋€路而設(shè)計(jì),并符合ANSI/TIA/EIA-485-A-98和ISO8482:1987(E)的要求。 該設(shè)備集成了模擬設(shè)備公司、iCoupler?
聯(lián)系人: 周斯琪
電 話: 13714705290
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STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6
TPS62822DLCR VSON-8 貼片 絲印:A2 開關(guān)穩(wěn)壓器 原裝**
原裝** TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 電源管理監(jiān)控和復(fù)位芯片IC
原裝** LPC54608J512BD208E 封裝LQFP208 NXP處理器MCU芯片IC
原裝** LT1172IS8#TRPBF 封裝:SO-8 開關(guān)電源芯片IC
全新原裝 LM2775DSGR DC-DC電源芯片 升壓轉(zhuǎn)換器 價(jià)格優(yōu)勢
INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低側(cè)/高側(cè)、電壓輸出電流分流監(jiān)控器 全新原裝
STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理現(xiàn)貨 價(jià)格較優(yōu)
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