詞條
詞條說明
供應(yīng)全新MS51FB9AE 貼片TSSOP20 兼容替代 N76E003AT20 微控制器
1 概述 MS51為帶有Flash的增強(qiáng)型8位8051內(nèi)核微控制器(1T工作模式),指令集與標(biāo)準(zhǔn)的80C51完全兼容并具備較高效能。 MS51 16K系列內(nèi)嵌18K的Flash存儲(chǔ)區(qū),通常稱作APROM,用于存放用戶程序代碼。該Flash存儲(chǔ)區(qū)支持在應(yīng)用編程(IAP)功能,即可通過片內(nèi)固件較新程序代碼。IAP功能同時(shí)提供用戶可自行配置程序區(qū)域或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)。 IAP功能可以對數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)進(jìn)行讀寫操作,
供應(yīng) 全新原裝 貼片 AMC1200SDUBR SOP-8 隔離放大器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
說明 AMC1200 和 AMC1200B 是高精度隔離放大器,通過 磁場抗擾度較高的二氧化硅 (SiO2) 隔離層隔離輸出和 輸入電路。該隔離層經(jīng) UL1577 與 VDE V 0884-10 標(biāo) 準(zhǔn)認(rèn)證,可提供高達(dá) 4250 VPEAK (AMC1200B) 或 4000 VPEAK (AMC1200) 的電流隔離。通過與隔離電源 配合使用,這些器件可防止共模高電壓線路上的噪聲電 流進(jìn)入本地接
供應(yīng) 原裝正品 AM3354BZCZD80 封GA324 貼片嵌入式微處理器芯片
說明 AM335x 微處理器基于 ARM Cortex-A8 處理器,在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等 工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。該器件支持**操作系統(tǒng) (HLOS)。處理器 SDK Linux?和 TI-RTOS 可從德 州儀器 (TI) 免費(fèi)獲取。 AM335x 微處理器包含 功能框圖中顯示的子系統(tǒng),并簡要介紹了 簡要 說明: 包含 功能框圖中顯示的子系
說明 OPA180、OPA2180 和 OPA4180 運(yùn)算放大器采用 TI的專有零漂移技術(shù),可同時(shí)提供低失調(diào)電壓 (75μV), 并隨時(shí)間推移和溫度變化實(shí)現(xiàn)接近零漂移的性能。這些 高精度、低靜態(tài)電流微型運(yùn)算放大器提供高輸入阻抗和 擺幅在電源軌 18mV 之內(nèi)的軌至軌輸出。輸入共** 圍包括負(fù)電源軌。電壓范圍為 4V 至 36V(±2V 至 ±18V)的單電源或雙電源均可使用。 雙通道版本 可采用
聯(lián)系人: 周斯琪
電 話: 13714705290
手 機(jī): 13844481270
微 信: 13844481270
地 址: 廣東深圳福田區(qū)深圳市福田區(qū)深南中路3024號(hào)航空大廈2507室
郵 編:
網(wǎng) 址: yun2021.b2b168.com
STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6
TPS62822DLCR VSON-8 貼片 絲?。篈2 開關(guān)穩(wěn)壓器 原裝**
原裝** TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 電源管理監(jiān)控和復(fù)位芯片IC
原裝** LPC54608J512BD208E 封裝LQFP208 NXP處理器MCU芯片IC
原裝** LT1172IS8#TRPBF 封裝:SO-8 開關(guān)電源芯片IC
全新原裝 LM2775DSGR DC-DC電源芯片 升壓轉(zhuǎn)換器 價(jià)格優(yōu)勢
INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低側(cè)/高側(cè)、電壓輸出電流分流監(jiān)控器 全新原裝
STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理現(xiàn)貨 價(jià)格較優(yōu)
聯(lián)系人: 周斯琪
手 機(jī): 13844481270
電 話: 13714705290
地 址: 廣東深圳福田區(qū)深圳市福田區(qū)深南中路3024號(hào)航空大廈2507室
郵 編:
網(wǎng) 址: yun2021.b2b168.com