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詞條說明
供應(yīng) SN74LVC1G04DBVR 全新原裝 SOT-23-5 單路反相器 貼片邏輯芯片
描述 該單逆變門設(shè)計(jì)用于1.65-V至5.5-V VCC操作。 SN74LVC1G04設(shè)備執(zhí)行布爾函數(shù)Y=A。 該CMOS器件具有高輸出驅(qū)動(dòng)能力 在寬VCC工作范圍內(nèi)保持低靜態(tài)功耗。 SN74LVC1G04設(shè)備有多種包裝,包括機(jī)身尺寸為0.8 mm×0.8 mm的**小型DPW包裝。 特征 ?**小型0.64平方毫米 具有0.5毫米間距的封裝(DPW) ?支持5伏VCC操作 ?輸入接受高達(dá)5.5 V的
供應(yīng)ADXL1002BCPZ 絲印XL1002B LFCSP-32 運(yùn)動(dòng)加速傳感器 原裝正品
描述? ? ??ADXL1001/ADXL1002在擴(kuò)展頻率范圍內(nèi)提供**低噪聲密度,具有兩個(gè)全范圍選項(xiàng),并為工業(yè)狀況監(jiān)測(cè)進(jìn)行了優(yōu)化。ADXL1001(±100g)和ADXL1002(±50g)的典型噪聲密度分別為30μg/√Hz和25μg/√Hz。這兩種加速計(jì)設(shè)備都有穩(wěn)定和可重復(fù)的靈敏度,對(duì)高達(dá)10000克的外部沖擊*。? ? &nbs
全新原裝 運(yùn)算放大器 芯片 LM358BIDR 封裝SOP8
描述LM358B和LM2904B設(shè)備是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)操作放大器(opamp)LM358和LM2904的下一代版本,其中包括兩個(gè)高壓(36V)op放大器。這些設(shè)備為成本敏感的應(yīng)用提供了**的**,其特點(diǎn)包括低偏移(300μV,典型)、共模輸入范圍和高差分輸入電壓能力。 LM358B和LM2904Bop放大器簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì),具有統(tǒng)一增益穩(wěn)定性、低偏移電壓3mV(室溫下較大),低靜止電流300μA(典型)。高
供應(yīng) AT24C02D-MAHM-T 絲印02D QFN8 存儲(chǔ)芯片 全新原裝
描述 AT24C01D/AT24C02D提供1024/2048位串行電可擦除和可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM),組織為128/256字,每個(gè)8位。該設(shè)備的級(jí)聯(lián)功能允許多達(dá)8個(gè)設(shè)備共享一個(gè)公共的雙線總線。該設(shè)備被優(yōu)化用于許多工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用,其中低功率和低壓操作是必要的。該設(shè)備可提供節(jié)省空間的8導(dǎo)SOIC、8導(dǎo)TSSOP、8墊UDFN、8導(dǎo)PDIP(1)、5鉛SOT23和8球VFBGA包。所有封裝的工
聯(lián)系人: 周斯琪
電 話: 13714705290
手 機(jī): 13844481270
微 信: 13844481270
地 址: 廣東深圳福田區(qū)深圳市福田區(qū)深南中路3024號(hào)航空大廈2507室
郵 編:
網(wǎng) 址: yun2021.b2b168.com
STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6
TPS62822DLCR VSON-8 貼片 絲?。篈2 開關(guān)穩(wěn)壓器 原裝**
原裝** TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 電源管理監(jiān)控和復(fù)位芯片IC
原裝** LPC54608J512BD208E 封裝LQFP208 NXP處理器MCU芯片IC
原裝** LT1172IS8#TRPBF 封裝:SO-8 開關(guān)電源芯片IC
全新原裝 LM2775DSGR DC-DC電源芯片 升壓轉(zhuǎn)換器 價(jià)格優(yōu)勢(shì)
INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低側(cè)/高側(cè)、電壓輸出電流分流監(jiān)控器 全新原裝
STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理現(xiàn)貨 價(jià)格較優(yōu)
聯(lián)系人: 周斯琪
手 機(jī): 13844481270
電 話: 13714705290
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