電源管理IC分類有哪些

時間：2021-09-19

作者：深圳市福田區(qū)誠芯源電子商行

詞條
詞條說明
三星、海力士等涉嫌串謀操縱芯片價格被提起集體訴訟
海力士芯片鳳凰網科技訊科技博客AppleInsider據(jù)北京時間4月28日報道，三星電子、海力士和美光科技再次遭遇集體訴訟，被指控串謀限制DRAM內存芯片供應，使零售價格人為保持在高位。律師事務所Hagens Ber ** n稱，盡管DRAM芯片需求創(chuàng)紀錄，但三星、美光和海力士之間的競爭可能會迫使芯片價格下跌。的**性DRAM的產量下降，芯片銷量增長了一倍多，并串謀操縱芯片價格。截至2017年中
電源管理芯片分類
電源管理芯片分類—按拓撲結構拓撲結構即實現(xiàn)相應功能的較基本的電路結構。根據(jù)電能轉換過程中是否使用隔離器件（變壓器），將電路拓撲結構分為隔離型和非隔離型。拓撲結構—如何選擇拓撲結構隔離器件能增加電路的安全性，大電壓場景一般需要隔離器件。如用市電供電，人接觸電源的輸出端或地端可能會有觸電危險。在下雨天打雷的時候，沒有隔離可能導致電路燒毀。根據(jù)電路工作功率進行隔離型電源拓撲結構的選擇。非隔離電源中Boo
LDO 線性降壓芯片選擇時注意什么
LDO 線性降壓芯片如：2596，L78 系列等。DC/DC 降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實現(xiàn) PWM 數(shù)字控制。DC/DC 降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41總的來說，進行 PCB 設計時，升壓是一定要選 DCDC 的，降壓，是選擇 DCDC 還是 LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。
PCB設計時，電源芯片如何選擇？
LDO 的選擇當所設計的電路對分路電源有以下要求1. 高的噪音和紋波抑制;2. 占用 PCB 板面積小，如手機等手持電子產品;3. 電路電源不允許使用電感器，如手機;4. 電源需要具有瞬時校準和輸出狀態(tài)自檢功能;5. 要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低;6. 要求線路成本低和方案簡單;此時，選用 LDO 是較恰當?shù)倪x擇，同時滿足產品設計的各種要求。