詞條
詞條說(shuō)明
微電子封裝對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的要求
芯片行業(yè)中點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用十分普遍,里面包括了芯片的粘接、倒裝、尺寸封裝及集成封裝等,其中微電子封裝過(guò)程,是**電子制造技術(shù)的關(guān)鍵步驟。當(dāng)前來(lái)看,微電子封裝關(guān)于點(diǎn)膠技術(shù)的請(qǐng)求包括了以下幾個(gè)方面:1、微量點(diǎn)膠,使點(diǎn)膠直徑控制在≤φ0.25mm范圍內(nèi),在此根底上停止進(jìn)步請(qǐng)求,讓膠滴的直徑減少到≤Ф0.125mm,同時(shí)左近的膠滴要依照需求拼成不同的圖案,這里就需求用到數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)。2、關(guān)于三維點(diǎn)膠提出較高
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不良率是怎么造成的
隨著工廠智能自動(dòng)化消費(fèi)設(shè)備的改良,如今不少企業(yè)都紛繁用到了智能自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的廢品率和不良率就成了消費(fèi)企業(yè)關(guān)注的問(wèn)題,那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不良率是怎么造成的?1、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量不合理:普通來(lái)說(shuō),我們?cè)诮o任何產(chǎn)品點(diǎn)膠的時(shí)分都應(yīng)該遵照一個(gè)原理那就是自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的大小不追趕焊點(diǎn)之間間距的一半,假如追趕這個(gè)點(diǎn)膠量可能惹起不良率增加!2、點(diǎn)膠壓力的控制:自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)壓力越大,點(diǎn)膠量越大,點(diǎn)膠壓力
要準(zhǔn)確的控制手機(jī)外殼點(diǎn)膠機(jī)的出膠量,我們得先理解出膠的兩種途徑。 個(gè)出膠途徑是經(jīng)過(guò)給膠水一定的壓力膠水遭到壓力的作用會(huì)從點(diǎn)膠針頭中被擠壓到產(chǎn)品的外表或內(nèi)部。 *二個(gè)途徑是設(shè)置出膠的時(shí)間,出膠時(shí)間越久,出膠量就越大,反之就越短。 詳細(xì)為大家作一下剖析: 1:你得計(jì)算一下手機(jī)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠產(chǎn)品每次點(diǎn)膠的量。計(jì)算的辦法是丈量產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積,體積的大小就是每次點(diǎn)滴膠水的量。 2:曉得出膠量還不能到達(dá)準(zhǔn)確
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是在PCB板上面需求貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠,來(lái)固定貼片元件,固化后再經(jīng)過(guò)波峰焊。桌面式點(diǎn)膠機(jī)是依據(jù)程序自動(dòng)停止的,智能化優(yōu)勢(shì)多。 桌面式點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠原理:縮空氣送入膠瓶(注射器),將膠壓進(jìn)和活塞室相連的進(jìn)給管中,在此加熱,溫度受控制,以到達(dá)較佳的一直如一的粘性。運(yùn)用一個(gè)球座構(gòu)造,膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球回來(lái)時(shí),由于加速產(chǎn)生的力氣斷開膠劑流,使其從滴膠針嘴放射出,
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