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灌封材料,也稱灌封劑或灌封膠,是指將電路或接線與濕氣、大氣污染物等有害物質(zhì)隔絕,保護其不受熱應力或機械應力影響,同時提供其高壓絕緣性能,而澆灌在電路或接線內(nèi)的密封保護材料。上海富銘為您解答灌封膠常見的一些應用問題: 問題一:電子灌封膠固化后體積膨脹是哪些原因?qū)е碌模?灌封膠固化后體積會膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡在固化時來不及排出導致。建議灌膠之前抽真空排泡,若無抽真空的設(shè)備,灌膠后放置一到二個
聚氨酯灌封膠有哪些作用,它在汽車上有哪些用途?灌封膠在汽車電子上的應用。
隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展,人們越來越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性,對電子產(chǎn)品的耐候性有了較嚴格的要求。因此,越來越多的電子產(chǎn)品需要封裝。封裝后的電子產(chǎn)品可以增強其防水、抗震和散熱性能,保護電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕,延長其使用壽命。 電子灌封膠是一種澆注在電子元件上的液體膠,可以為電子元件提供優(yōu)異的散熱和阻燃性能,還可以有效提高電子元件的抗震和防潮性能,保證電子元件的穩(wěn)定性。 那么,適用于電子元件的電子灌封膠應
聚氨酯灌封膠主要用在電子器件跟線路板之間的灌封。例如驅(qū)動電源、傳感器、光伏接線盒等。聚氨酯灌封膠在未固化前呈液態(tài),具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。聚氨酯灌封膠能夠充分填充器件周圍的縫隙,在固化后可以保護電子器件在高低溫環(huán)境中、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下正常工作。 在電子元器件中常用的灌封膠可以分為三大體系:環(huán)氧樹脂、聚氨酯和**硅彈性體,各具優(yōu)缺點和
電子元器件上的電子灌封膠有什么特點,他們需要滿足哪些性能要求?環(huán)氧有機硅聚氨酯性能對比。電子灌封膠操作注意事項?
上海富銘為大家介紹一下聚氨酯電子灌封膠的用途及技術(shù)要求: (1)固化后電氣性能和物理性能優(yōu)異,耐高低溫性能好,對多種無腐蝕,防潮防水和線膨脹系數(shù)小。 (2)某些場合還要求電子灌封膠料具有阻燃、導熱、低比重、粘接性等性能要求。 (3)在存儲方面,電子灌封膠組分要求沉降小,不分層。 (4)固化過程放熱峰低,固化收縮小。 (5)性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。 (6)黏度小,浸滲性強,可充滿
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