后期檢查在pcb設計過程中有多重要

時間：2020-06-22

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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PCB線路板板面為什么會起泡
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為： 1、板面清潔度的問題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為： 1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用
PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決
遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？ PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因
PCB設計怎樣變得更加的優(yōu)秀
PCB layout工程師每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作，也許很多人會覺得是很枯燥無聊的工作內(nèi)容。看似軟件操作搬運工，其實設計人員在過程中要在各種設計規(guī)則之間做取舍，兼顧性能，成本，工藝等各個方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么簡單，需要更多的智慧。好的工作習慣，會讓你受益匪淺，使你的設計較合理，生產(chǎn)較*，性能較好。下面給大家列出以下六個讓你受益匪