3D打印模型為什么跟我的硅膠發(fā)生反應(yīng)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市紅葉杰科技有限公司瀏覽：1678

深圳市紅葉杰科技有限公司專注于固化劑不發(fā)泡型,高分子防潮封堵劑,BBS防凝露封堵組料,高分子防凝露封堵材料,人體硅膠價(jià)格,加成型硅膠,模具硅膠價(jià)格,胸墊發(fā)泡硅膠,自流平封堵材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 模具硅膠不凝固的三個(gè)原因

  縮合型液體硅膠，也就是工業(yè)級(jí)硅膠，一般很少出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象。市面上 3%固化劑的硅膠就是縮合型，也有10:1或者9:1比例。如果出現(xiàn)，一般為3個(gè)原因：1.固化劑添加量過(guò)少，常規(guī)添加2-5%，**2%可能出現(xiàn)固化過(guò)慢。2.氣溫太低，硅膠的固化速度受溫度影響，北方比南方慢，冬天比夏天慢3.濕度不夠，硅膠經(jīng)過(guò)暴曬后，水分缺失，也是導(dǎo)致固化慢的原因之一。有其他硅膠要求歡迎找我哦~也歡迎廣大客戶找我訂貨~我

• 抗靜電移印硅膠

  抗靜電移印硅膠是電子產(chǎn)品時(shí)代的發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的液體移印膠漿，由于冬天的到來(lái)，移印電子元件，芯片，電路板或者手機(jī)玻璃的膠頭在不斷來(lái)回移印擠壓產(chǎn)生的靜電會(huì)把灰塵/薄片等吸在膠頭上，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低，防靜電膠頭不產(chǎn)生靜電，膠頭表面不吸塵，不會(huì)破壞電子產(chǎn)品，提高生產(chǎn)效率。?抗靜電移印硅膠也可以說(shuō)是手機(jī)玻璃**移印硅膠，選擇環(huán)保的加成型硅膠作為基材，通過(guò)抗靜電原材料的參與，由A組與B組按9:1的比例

• 固化劑不發(fā)泡型 產(chǎn)品特點(diǎn)

  固化劑不發(fā)泡型 產(chǎn)品特點(diǎn)固化劑不發(fā)泡型簡(jiǎn)述：我們都知道配電柜里面有很多電子元件，在配電柜外部需要進(jìn)出大量的電纜輸入輸出，所以需要開(kāi)孔，但是這些電纜穿墻之后留下的孔洞我們需要進(jìn)行處理，可能有人認(rèn)為這樣的孔洞不會(huì)造成太大的影響，忽視了他們?cè)斐傻奈ｋU(xiǎn)，在這里我們來(lái)說(shuō)說(shuō)如果這些孔洞不處理會(huì)留下那些隱患。固化劑不發(fā)泡型 產(chǎn)品特點(diǎn)1、這些孔洞*讓小動(dòng)物進(jìn)入，破壞內(nèi)部的電纜電線。2、*讓濕氣進(jìn)入，從而對(duì)內(nèi)部

• 影響液體硅膠不凝固的三個(gè)原因

  一、 不固化。就是說(shuō)AB雙組份混合后，等幾個(gè)小時(shí)或者是一天后硅膠還是和混合**樣；加成型1:1硅膠不固化原因：1.攪拌工具或者容器之前有使用過(guò)工業(yè)級(jí)縮合型硅膠，從而引起硅膠不固化。2.膠料和含氮（N），磷（P），硫（S），錫（Sn），鉛（Pb），汞（Hg），醇類，水等接觸或混合；3.未按照正確比例配比1:1；4.有加入色膏的話，也需要考慮色膏是否環(huán)保的；5.如果都沒(méi)有錯(cuò)，就考慮廠家是否弄錯(cuò)了，是不