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(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”,不要強(qiáng)行加熱。(2)使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí),應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧,直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間,時(shí)間要適當(dāng),過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同,時(shí)間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會(huì)按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度降低。濕度增大,焊錫膏
? ? ? ? ? ? 日本久田錫膏解決PCB氧化不上錫的焊接難題PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,為了防止裸銅直接與空氣中的氧氣發(fā)生反映造成板面氧需要對(duì)pcb電路板進(jìn)行上錫,在實(shí)際的工作過程中,會(huì)出現(xiàn)不上錫的情況,那么PCB電路板不上錫的原因與解決辦法有哪些呢?一、PCB板線路板不上錫主要有以下幾
公司名: 東莞市銘上電子科技有限公司
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