PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）

時間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：211

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• 合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑

  合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進(jìn)行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運行周期時間關(guān)系，形成爐膽上樹脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài)，變成了頑固污垢，對回流焊爐進(jìn)行產(chǎn)品加工時所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設(shè)備都需要定期進(jìn)行清洗和保養(yǎng)，一般來說，為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備

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  半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應(yīng)用，取代原來熟知的溶劑型清洗方式，從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同，水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高，掌握度還不是很到位，在此為了給大家提供較好的參考，列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進(jìn)行性能測試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。

• 未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)

  W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達(dá)到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留，有著**的效果優(yōu)勢。該產(chǎn)品是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的中性液，清洗力強(qiáng)，同時具有較好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越

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  5G是一個萬物互聯(lián)的時代。機(jī)器與機(jī)器能夠通信將成為普遍的特點。據(jù)賽迪智庫《5G**細(xì)分應(yīng)用場景研究報告》，5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個人AI設(shè)備、智慧園區(qū)等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對于這些應(yīng)用場景來說，依賴于5G的基礎(chǔ)設(shè)施以及支撐技術(shù)的云計算、邊緣計算、AI等關(guān)鍵技術(shù)，搭配場景終端設(shè)備可完成較其豐富的功能和體驗。據(jù)美國空軍