詞條
詞條說明
硅微粉 結(jié)晶型: 密 度:2.65 吸 油 值:22-40 折 射 率:1.54-1.55 莫氏硬度:7 不分等級(jí),只分規(guī)格。因其具備白度高,無雜質(zhì)、鐵量低等特點(diǎn),故應(yīng)用范圍廣。 玻璃:平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品(玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等)、光學(xué)玻璃、玻璃纖維、玻璃儀器、導(dǎo)電玻璃、玻璃布及防射線特種玻璃等的主要原料 陶瓷及耐火材料:瓷器的胚料和釉料,窯爐用高硅磚、普通硅磚以及碳化硅等的原料。 冶
創(chuàng)國(guó)CG硅微粉可以用于風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑領(lǐng)域,使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性,粘接強(qiáng)度高、抗疲勞
創(chuàng)國(guó)粉體硅微粉、熔融硅微粉、氧化鋁應(yīng)用領(lǐng)域 應(yīng)用領(lǐng)域:電子與電器、電氣絕緣、蜂窩陶瓷、油漆涂料、油墨、膠黏劑。 我們向電子與電器產(chǎn)品領(lǐng)域提供了一系列的產(chǎn)品,包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、氧化鋁。同時(shí),依托我們的檢測(cè)和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心,可以根據(jù)個(gè)性化需要向客戶提供產(chǎn)品改進(jìn)和組合使用方案。 環(huán)氧塑封料(EMC): 電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進(jìn)行封裝,而硅微粉等填料組分可以使環(huán)氧塑
低熔點(diǎn)玻璃粉-金屬陶瓷封接,高溫涂料油墨,烤花紙
低熔點(diǎn)玻璃粉 低熔點(diǎn)玻璃粉是由佛山創(chuàng)國(guó)化工(創(chuàng)國(guó)粉體)有限公司是一家集科研、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體的特種玻璃粉企業(yè),公司聚集科研技術(shù)、國(guó)內(nèi)大學(xué)科技精英共同參與項(xiàng)目的開發(fā)研制,結(jié)合公司多年技術(shù)積累及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),不斷開拓創(chuàng)新,開發(fā)出滿足不同客戶需求的玻璃粉系列產(chǎn)品 。被廣泛應(yīng)用于微電子技術(shù)玻璃封接、金屬-陶瓷封接、半導(dǎo)體、高溫涂料-油墨、銀漿、花紙、塑料阻燃、硅橡膠阻燃、微電子、電子透明封裝材料等。 公司
公司名: 廣東創(chuàng)國(guó)高新材料有限公司
聯(lián)系人: 張俊
電 話: 15916187262
手 機(jī): 15916187262
微 信: 15916187262
地 址: 廣東佛山南海區(qū)平洲五斗橋南16號(hào)
郵 編:
網(wǎng) 址: zhang15916187262.cn.b2b168.com
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電 話: 15916187262
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