發(fā)動(dòng)機(jī)排氣試驗(yàn)箱

時(shí)間：2016-11-22作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：160

廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片需要提前進(jìn)行烘烤處理嗎?

  在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，可以通過(guò)合理的烘烤去除芯片表面的水分和其他物質(zhì)，通過(guò)烘烤，為**后面的焊接等重要工序，確保質(zhì)量，提高可靠性，并保護(hù)芯片的完整性，所以芯片的烘烤預(yù)處理是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。一、去除水分和其他有害物質(zhì)????在芯片制造過(guò)程中，芯片可能會(huì)暴露在潮濕的環(huán)境中，吸收大量水分。水分的存在會(huì)對(duì)焊接過(guò)程產(chǎn)生不利影響，例如會(huì)導(dǎo)致焊接接頭氣泡、焊接不牢固等問(wèn)題

• 冷熱沖擊試驗(yàn)箱可用于半導(dǎo)體芯片的測(cè)試

  芯片(chip)，又稱微芯片（microchip），是集成電路的載體。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開(kāi)關(guān)特性以及開(kāi)關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)元器件體積發(fā)生

• 如何校準(zhǔn)高低溫試驗(yàn)箱的溫度偏差？

  一、在無(wú)負(fù)載條件下開(kāi)展校準(zhǔn)：此方法的優(yōu)點(diǎn)是：高低溫試驗(yàn)箱的整個(gè)工作區(qū)域都得到了校準(zhǔn)、測(cè)試樣品變得較時(shí)不需要重新校準(zhǔn)、能夠?qū)Ω叩蜏卦囼?yàn)箱的適用性做出有效的評(píng)估。它的主要缺點(diǎn)是：不能評(píng)估測(cè)試樣品對(duì)試驗(yàn)箱所造成的影響。? 二、在有負(fù)載條件下開(kāi)展校準(zhǔn)：此方法的優(yōu)點(diǎn)是：能夠比較準(zhǔn)確地評(píng)估測(cè)試樣品對(duì)試驗(yàn)箱性能的影響、易于得到測(cè)試樣品關(guān)鍵部件或部位的環(huán)境試驗(yàn)的詳細(xì)信息。而它的主要缺點(diǎn)是：當(dāng)更換測(cè)試樣品

• 薄膜鍵盤用恒溫恒濕試驗(yàn)箱的測(cè)試

  1.高溫：?將薄膜鍵盤放置在恒溫恒濕試驗(yàn)箱中，試驗(yàn)箱溫度調(diào)節(jié)為55℃±2℃，持續(xù)保溫時(shí)間72 h，試驗(yàn)過(guò)程中不通電，不做功能試驗(yàn)。試驗(yàn)后在一般大氣條件下恢復(fù)2 h，進(jìn)行檢測(cè)，外觀質(zhì)量、絕緣電阻、耐壓值的結(jié)果應(yīng)符合要求。?2.低溫：?將薄膜鍵盤放置在恒溫恒濕試驗(yàn)箱中﹐試驗(yàn)箱溫度為-40℃±3℃，持續(xù)保溫時(shí)間72 h，試驗(yàn)過(guò)程中不通電，不做功能試驗(yàn)。試驗(yàn)后在一般大氣條件下