在PCB生產(chǎn)中有可能出現(xiàn)的問(wèn)題

時(shí)間：2014-05-29作者：深圳市精譽(yù)達(dá)科技有限公司瀏覽：241

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 在PCB生產(chǎn)中有可能出現(xiàn)的問(wèn)題

  在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中基板可能產(chǎn)生的問(wèn)題主要有以下幾點(diǎn) 一。 各種錫焊問(wèn)題 ??? 現(xiàn)象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。 ??? 檢查方法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外，對(duì)原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。 ??? 可能的原因： ??? 1.爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后